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发布时间:2012-03-05   文章来源:Internet
为了设计200 Pa 量程的传感器,采用了双岛梁结构,此结构综合了平膜、梁膜、岛膜的优点,既保持了梁膜结构灵敏度高的特性,又吸收了平...
发布时间:2010-04-13   文章来源:Internet
当客户有芯片解密或单片机解密需求,可以通过电话或在线;联系等方式与客户服务中心进行沟通、咨询,提供详细的需解密的芯片型号及后缀、...
发布时间:2009-09-03   文章来源:Internet
  1、引言  所谓芯片尺寸封装就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP实际上是在BGA封装小型化过程中形成的,所以有...
发布时间:2009-08-31   文章来源:Internet
  澳洲幸运10开户通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言,指它处理的电子信号极其微小....
发布时间:2009-08-31   文章来源:Internet
  在FPGA 设计中,仿真一般分为功能仿真(前仿真)和时序仿真(后仿真)。功能仿真又叫逻辑仿真,是指在不考虑器件延时和布线延时的理想情...
发布时间:2009-08-31   文章来源:Internet
  一般来说,集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免,随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要,...
发布时间:2009-08-31   文章来源:Internet
  NemeriX提供的产品包括模拟射频接收器和数字基带处理器。超低噪音GPS接收器NJ1006A采用双超外差架构,具备低噪音和功耗: 放大器噪音为1....
发布时间:2009-08-29   文章来源:Internet
  邦定是英文“bonding”的音译,是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。一般bonding后(即...
发布时间:2009-08-27   文章来源:Internet
  随着电子技术的发展,电子产品日益小型化和轻薄化,这对PCB提出了更高的要求。同时无卤板材的使用,板材的多样化的实现,使得钻孔工艺面临...
发布时间:2009-08-27   文章来源:Internet
  1 前言  Pro/ENGINEER、AutoCAD、MasterCAM、Unigraphics(简称UG)是目前国内外机械制造业中应用较广泛的CAD/CAM软件。工程技术人员在具...

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