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覆铜板需求增长 生益科技是最大赢家

发布时间: 2010-12-27

  生益科技(600183):公司是国内最大的印制电路板用覆铜板和粘结片厂商, 产品定位中高端,产品线不断丰富,具有7大系列34个品种的多种产品。目前公司产能规模是年产各类覆铜板2800万平米,规模居国内第一,全球第四。由于覆铜板行业集中度高,而下游PCB行业集中低,覆铜板厂商溢价能力较强,一旦产能紧张,常常以涨价来平衡订单和产能矛盾。上游的原材料价格上涨压力也更容易转嫁至下游。
  随着柔性电路板(FPC)产品的广泛运用,使得挠性覆铜板(FCCL)产品需求日益增加。根据日本矢野经济研究所预测FCCL需求增速有望保持在10%, 将仍然是覆铜板行业内增速最快的产品之一。
  公司早在2006年开始投产FCCL,目前年产50万平米挠性板生产线已经满产并超负荷运转。公司已计划投资松山湖4期,2011年二季度投产480万平方米有胶软性材料生产线,年产36万平方米无胶双面FCCL和36万平方米无胶单面FCCL中试生产线。同时公司还将继续扩产传统刚性CCL产品,即投资松山湖5期年产430万平方米覆铜板生产线和年产1500万米商品粘结片生产线,计划2011年7月投产.刚性板方面,Prismark 公司预计2008-2013年的综合年平均增长率为4. 5%.随着覆铜板产能还将向中国转移,因此国内增幅将持续超过行业增速.公司FCCL的加强和CCL的继续扩张,将确保公司在行业内的强势地位。
  值得注意的是生益科技对产品的提价为业绩增长打下了坚实的基础!由于国内电子市场出现了季节性的需求旺季,供应十分紧张。上半年公司提高产品报价,综合毛利率达到14.47%,同比上升3.23个百分点,与历史上18%-20%的常态水平相比仍有提升空间。随着生益科技产能未来大幅度扩张,业绩成长性突出! 此外,公司增发募投三个项目瞄准市场脉搏: 软性光电材料产研中心项目与高性能刚性CCL和粘结片技改项目早前已公告,此次计划两项目分别将在第2,3,4年达到设计产能50%,80%,100%,第3,4年达到设计产能50%,100%;LED用高导热CCL项目是应对LED产业迅速发展而新增的募投, 反应出公司对市场的应变能力,预计年产高导热铝基CCL240万平方米,第3,4,5年达到设计产能50%,80%,100%。
  二级市场,该股近日高位震荡,均线支撑仍在。此外,该股还是机构重点增仓品种。作为科技股中罕见的涨价概念股,公司股价后市有望继续走高,建议投资者重点关注。

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